性状 含铋38～50％、铅25～31％、锡12.5～15％、镉 12.5～16％，熔点低（60～70℃），以金属铋为基的一类低熔点合金。常见的伍德合金有Bi-25Pb-12.5Sn-12.5Cd，其熔点为 71℃；Bi-16.7 Pb-13.3 Sn-10Cd，其熔点为70℃。如加铟和汞，熔点进一步降低。伍德合金的强度不高，室温下仅为30MPa，延伸率3％，硬度很低，为25HBS。    

备注: 以上描述，仅作参考，并不表示您收到的产品，与此项描述完全相符，产品的出厂标准，请参见质量标准。

质量标准    

贮存

用途 伍德合金用于自动洒水系统的塞栓，弯金属管时的填充物，金相试样的嵌镶剂，铸造模型以及用作Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。可用于电子电气自动控制，作热敏元件、保险材料、火灾报警装置等。
联合国编号

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Safety :

Hazard :